<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<rss version="2.0"
	xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
	xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
	xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
	xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
	xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
	xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>

<channel>
	<title>Электронный научно-практический журнал «Современные научные исследования и инновации» &#187; laser-controlled thermal splitting</title>
	<atom:link href="http://web.snauka.ru/issues/tag/laser-controlled-thermal-splitting/feed" rel="self" type="application/rss+xml" />
	<link>https://web.snauka.ru</link>
	<description></description>
	<lastBuildDate>Sat, 18 Apr 2026 09:41:14 +0000</lastBuildDate>
	<language>ru</language>
	<sy:updatePeriod>hourly</sy:updatePeriod>
	<sy:updateFrequency>1</sy:updateFrequency>
	<generator>http://wordpress.org/?v=3.2.1</generator>
		<item>
		<title>Система видео контроля позиционирования заготовок на установках лазерного управляемого термораскалывания</title>
		<link>https://web.snauka.ru/issues/2011/12/5516</link>
		<comments>https://web.snauka.ru/issues/2011/12/5516#comments</comments>
		<pubDate>Thu, 01 Dec 2011 17:08:48 +0000</pubDate>
		<dc:creator>VladimirKh</dc:creator>
				<category><![CDATA[05.00.00 ТЕХНИЧЕСКИЕ НАУКИ]]></category>
		<category><![CDATA[control system]]></category>
		<category><![CDATA[interface windows]]></category>
		<category><![CDATA[laser]]></category>
		<category><![CDATA[laser cutting machine]]></category>
		<category><![CDATA[laser cutting of silicon wafer]]></category>
		<category><![CDATA[laser-controlled thermal splitting]]></category>
		<category><![CDATA[non-metallic materials]]></category>
		<category><![CDATA[preparation positioning on subject table]]></category>
		<category><![CDATA[silicon]]></category>
		<category><![CDATA[software]]></category>
		<category><![CDATA[the frame labels]]></category>
		<category><![CDATA[video camera]]></category>
		<category><![CDATA[видео камера]]></category>
		<category><![CDATA[интерфейсные окна]]></category>
		<category><![CDATA[кремний]]></category>
		<category><![CDATA[лазер]]></category>
		<category><![CDATA[лазерная резка приборных пластин]]></category>
		<category><![CDATA[лазерное управляемое термораскалывание]]></category>
		<category><![CDATA[не металлические материалы]]></category>
		<category><![CDATA[позиционирование заготовки на предметном столике]]></category>
		<category><![CDATA[программное обеспечение]]></category>
		<category><![CDATA[реперные метки]]></category>
		<category><![CDATA[система управления]]></category>
		<category><![CDATA[установки лазерной резки]]></category>

		<guid isPermaLink="false">https://web.snauka.ru/?p=5516</guid>
		<description><![CDATA[В статье рассмотрен технологический процесс лазерного управляемого терморасскалывания (ЛУТ) [1]  на установках РТ-350 [2] (Рис.1), РТ-500 [3] выпущенных ОАО «МЗ «Сапфир». Метод ЛУТ, разработанный академиком В.С. Кондратенко, широко используется в таких задачах как: безотходная и высокопрецизионная резка стекла, сапфира, кремния, арсенида галия [4]. &#160; Рис.1 – Установка лазерной резки полупроводниковых материалов РТ-350. Для решения задачи [...]]]></description>
			<content:encoded><![CDATA[<p style="text-align: left;">В статье рассмотрен технологический процесс лазерного управляемого терморасскалывания (ЛУТ) [1]  на установках РТ-350 [2] (Рис.1), РТ-500 [3] выпущенных ОАО «МЗ «Сапфир». Метод ЛУТ, разработанный академиком В.С. Кондратенко, широко используется в таких задачах как: безотходная и высокопрецизионная резка стекла, сапфира, кремния, арсенида галия [4].</p>
<p>&nbsp;</p>
<p align="center"><a href="https://web.snauka.ru/wp-content/uploads/2011/12/RP-350.png"><img class="alignnone size-full wp-image-5517" src="https://web.snauka.ru/wp-content/uploads/2011/12/RP-350.png" alt="" width="283" height="274" /></a></p>
<p align="center">Рис.1 – Установка лазерной резки полупроводниковых материалов РТ-350.</p>
<p>Для решения задачи позиционирования заготовки на предметном столике установки РТ-350 были использованы две камеры: одна из них в видимом диапазоне – Watec WAT-902H3 Supreme (Тайвань) – для случая, если приборная пластина (заготовка) установлена структурами вверх (лицевой стороной вверх), другая камера – в ИК диапазоне – для случая,  приборная пластина расположена лицевой стороной вниз.</p>
<p>Когда приборная пластина расположена на предметном столике лицевой стороной вверх, контроль ее положения осуществляется в интерфейсном окне программы управления установкой РТ-350 LaserCut v.3.0 (Рис.2). Интерфейсное окно включает в себя значения параметров резки и окно вывода изображения с поверхности разрезаемой приборной пластины. В окне вывода изображения c камеры производится позиционирование и наведение на реперные метки приборной пластины, далее слева в разделе параметры устанавливаются требуемые геометрические и скоростные параметры резки. Таким образом, интерфейс программы LaserCut v.3.0 позволяет позиционировать приборную пластину, задать параметры и выполнить цикл резки.</p>
<p style="text-align: center;"><a href="https://web.snauka.ru/wp-content/uploads/2011/12/camera_window1.png"><img class="size-medium wp-image-5519 aligncenter" src="https://web.snauka.ru/wp-content/uploads/2011/12/camera_window1-300x234.png" alt="" width="300" height="234" /></a> Рис.2 &#8211; Интерфейсное окно программы управления LaserCut v.3.0 на установках PT-350, РТ-500.</p>
<p>В тех случаях, когда необходимо получить высокую чистоту процесса, на лицевую сторону приборной пластины наклеивается пленка, а сама пластина располагается лицевой стороной вниз. В окне вывода изображения c камеры производится фокусировка на нижнюю поверхность приборной пластины с использованием ИК-камеры и последующее наведение на реперные метки. Данный метод позиционирования заготовки с помощью ИК-камеры используется для разделения кремневых подложек на чипы на установке РТ-350. В основу этого метода было положено свойство кремния пропускать часть спектра ИК-диапазона. На установке ЛУТ РТ-350 установлена камера, разработанная компанией Edmund Optics Ltd. (Германия), модель 1/2&#8243; CCD Near IR AnalogCamera CCIR  NT56-848 с диапазоном чувствительности в спектре 1460-1625нм (Рис.3) и объективом 1.5X AuxiliaryLensfor VIS 7X ZoomLenses 1,5Х (Рис.4). Данное оборудование позволяет получать 12-ти кратное увеличение изображения пластины на дисплее ПК.</p>
<table class="aligncenter" border="0" cellspacing="0" cellpadding="0">
<tbody>
<tr>
<td valign="top" width="319">
<p align="center"> <a href="https://web.snauka.ru/wp-content/uploads/2011/12/IRDA-Camera-2384.png"><img class="alignnone size-full wp-image-5520" src="https://web.snauka.ru/wp-content/uploads/2011/12/IRDA-Camera-2384.png" alt="" width="225" height="175" /></a></p>
<p style="text-align: center;" align="center">Рис. 3 &#8211; 1/2&#8243; CCDNearIR AnalogCamera, CCIRNT56-848</p>
</td>
<td valign="top" width="319">
<p align="center"><a href="https://web.snauka.ru/wp-content/uploads/2011/12/IRDA-Objective-2364.png"><img class="alignnone size-full wp-image-5521" src="https://web.snauka.ru/wp-content/uploads/2011/12/IRDA-Objective-2364.png" alt="" width="225" height="155" /></a></p>
<p align="center">Рис.4 &#8211; 1.5XAuxiliaryLensforVIS 7XZoomLenses</p>
</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<p>Наведение ИК-камеры производится следующим образом. В ИК-камеру попадает изображение с нижней поверхности приборной пластины, которое отображается в интерфейсном окне. Далее оператор установки производит поиск реперных меток и осуществляет операцию наведения на них. После наведения пластина автоматически ориентируется по линии реза вдоль реперных меток, далее вводятся параметры резки, и производится резка. На (Рис.5) представлена разделенная методом ЛУТ приборная пластина.</p>
<p align="center"><a href="https://web.snauka.ru/wp-content/uploads/2011/12/silicon-wafer.png"><img class="alignnone size-medium wp-image-5522" src="https://web.snauka.ru/wp-content/uploads/2011/12/silicon-wafer-300x225.png" alt="" width="300" height="225" /></a></p>
<p align="center">Рис.5 – Разделенная методом ЛУТ приборная пластина из кремния.</p>
<p>Предложенные методы позиционирования заготовок на установке РТ-350 с применением программы управления LaserCut v.3.0 широко используются для резки различных приборных пластин из кремния. Предложенный способ позволяет защитить структуры от попадания загрязнения и обеспечивает высокое качество получаемых изделий.</p>
]]></content:encoded>
			<wfw:commentRss>https://web.snauka.ru/issues/2011/12/5516/feed</wfw:commentRss>
		<slash:comments>0</slash:comments>
		</item>
	</channel>
</rss>
